业内东谈主士称Bsports网页版登录，汽车产业往智能化和电动化转动，芯片供应还未跟得上节拍，芯片从大范畴缺芯转向结构性缺芯。
汽车电气化和智能化带来车规芯片需求增多正更动车规芯片行业。第一财经记者了解到，咫尺车规芯片缺少已大大缓解，价钱出现下落，但一些国际厂商供货周期仍较长。不少海表里厂商皆有扩产或新建产能的筹备，以应酬畴昔新能源车所需芯片增多。
汽车芯片包括MCU等主控芯片、IGBT等功率芯片、存储芯片、模拟芯片和传感芯片。前瞻产业谋划院关连解说数据裸露，2022年中国传统燃油车汽车芯片每辆约934颗，新能源汽车平均芯片数目达1459颗。
供货周期长
第一财经记者从车规芯片供应端了解到，2021年运转突显的汽车芯片大范畴缺少不再，但部分国际厂商的芯片供货周期仍较长。
“公司的车规芯片供应基本复原往常，比拟此前缺芯，咫尺MCU价钱下落约一半，降价的居品包括M0、M3、M4内核和RISC-V内核的MCU。”一位头部车规MCU联想厂商东谈主员告诉记者，该厂商咫尺量产的是中低端车规MCU，用于汽车车身、座舱、车灯等处。多家芯片代理商也告诉记者，近期不再有大范畴缺芯，其中国产芯片基本不缺货。
有芯片代理商告诉记者，入口车规芯片价钱也不才降。缺芯期间飞腾数十倍致使数百倍的价钱不具参考性，咫尺不少入口芯片价钱接近缺芯前，主要问题是有部分入口车规芯片供应孔殷。
据分销商富昌电子近日公布的市集行情解说，2023年第四季度不少芯片供货期缩小、价钱自如，但主要的国际车规芯片厂商汽车芯片供货期仍较长，一些车规芯片货期比缺芯前延伸近一倍。模拟芯片中，2023年第四季度英飞凌、恩智浦、意法半导体的汽车模拟和电源芯片货期为45~52周、24~35周、40~52周，对比缺货发生前的2020年第四季度，则为22~24周、20周以上、22~24周；高端器件中，2023年第四季度，英飞凌汽车器件紧缺，恩智浦、意法半导体、英飞凌及赛普拉斯汽车器件货期永别达18~52周、40~52周、32~45周，对比2020年第四季度则为16~18周、50周、20~24周。
联创杰2023年12月现货市集行情分析称，意法半导体原厂畴昔一年的要点将是汽车芯片需求，个别紧缺物料货期依旧在30周以上；恩智浦汽车MCU居品供应仍受限，32位和DSP居品线第四季度很多居品交货时刻仍有54周，原厂接续看涨电动汽车规模需求；英飞凌紧缺价钱上浮的链接在IGBT模块，部分停产、汽车关连高压MOSFET只好能找到货即有成交契机。
车规芯片供应出现零星背后，国际和国内厂商濒临的所在不全皆疏通。据中商产业谋划院2023年12月发布的解说，众人汽车芯片市集前五厂商占比近50%，永别为英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体。记者此前从深圳市新能源汽车促进会了解到，车规芯片国产化程度不高，车规芯片中，包括MCU在内的主控芯片国产化率低于1%，包括IGBT在内的功率芯片国产化率约8%，模拟芯片国产化率低于3%。
国内车规芯片居品遮掩率和高端化程度不如国际车规芯片大厂，此前在缺芯的稀奇时期，国产芯片加速对国际车规芯片酿成替代，而跟着国际车规芯片冉冉复原供应，国内厂商再行濒临国际厂商竞争，在国际厂商和国内厂商的同类居品皆复原供应的情况下，降价或清库存并不奇怪。但国内车规芯片居品线仍不完善，一些供应吃紧的芯片，国内车规芯片厂商还难以提供替代决议。
别称英飞凌车规芯片代理商向记者默示，咫尺国产的电源、开关等芯片已在上车，举座偏中低端，MCU、IGBT这类集成要求较高的芯片仍以入口为主，车厂近期向一些国际芯片厂下的IGBT期货订单，供货周期达30多周、50多周。别称国内头部智能座舱Tier1关连讲求东谈主也告诉记者，天然大范畴缺货不再，也基本无加价困扰，但一些MCU供应孔殷，功率半导体IGBT和高压MOSFET则一直供应不顺畅。
在该Tier1关连讲求东谈主看来，除了新能源车相对传统汽车所需芯片量增多外，咫尺出现的部分缺芯还有更深层原因。跟着汽车产业往智能化和电动化转动，芯片供应还未跟得上节拍。传统汽车产业芯片迭代周期慢、考证周期长，从联想到上市需2~3年，而智能电动汽车迭代快、功能需求多，并非所需芯片皆能充分供应，芯片已走向结构性缺货。
交代车规芯片产能
与较长的供货周期对应，一些国际车规芯片厂商手持大额订单。2023年事首，英飞凌默示，2023财年英飞凌汽车业务居品产能已通盘预订竣事。据2023年11月公布的英飞凌2023财年第四季度数据，该季度末公司仍有290亿欧元积压订单，其中特地一部分来自汽车规模。
跟着汽车产业电气化、智能化程度络续，车规芯片举座需求还有望络续普及。以IGBT为例，东海证券研报预测，众人新能源车IGBT市集范畴有望从2022年的205.85亿元增长至2026年的655.73亿元。
为应酬汽车芯片需求增多，国际车规芯片大厂正在部署新产能。2022年，德州仪器便筹备在尔后约10年里在好意思国增多6处坐褥基地。2024财年，英飞凌筹备投资于马来西亚居林基地的工场，该工场将坐褥第三代半导体碳化硅和氮化镓功率半导体，还将投资于德国蛊惑工场，以坐褥模拟/羼杂信号元件和功率半导体。2023年5月，英飞凌在德国德累斯顿筹备投资50亿欧元的12英寸晶圆厂动工。同庚，博世、英飞凌、恩智浦和台积电还决定共同投资位于德国德累斯顿的工场，总投资超100亿欧元。
SEMI（国际半导体产业协会）关连解说称，博世、英飞凌、意法半导体等供应商加速8英寸产能蛊惑，预估2023年至2026年，众人8英寸晶圆厂将增多12个，汽车和功率半导体的8英寸厂产能将增多34%。
国内车规半导体行业也在鼓吹研发和扩产。“缺芯期间一些国产车规芯片上了车，特地于上了牌桌。”别称车规芯片经销商告诉记者，车厂不会松驰替换供应商。该经销商从客户响应了解到，车厂或下流供应商皆有采纳国产车规芯片的需求，偏低端的车规芯片易被国产居品替代，且这类国产芯片价钱上风深刻，近两年车规芯片需求量普及有一部分是国产化鼓吹的。也有MCU和智能座舱芯片从业者告诉记者，车规芯片供应渐渐复原后，天然价钱濒临下滑压力，但国内芯片厂商仍有膨胀能源，这源于汽车产业资历缺芯后对供应链踏实性愈加喜爱，但愿国内供应链也能提供同类或替代居品，国产化仍有高热度。
车规芯片中，IGBT、MOSFET这类功率半导体是布局重点。东海证券研报称，2022年新能源车单车IGBT价值1902元，电动化程度加深还将鼓吹IGBT单车价值增长。记者从业内东谈主士了解到，IGBT模块占整车本钱可达7%，是一类中枢部件。不仅英飞凌等国际厂商在布局，国内厂商也在鼓吹国产化，国内IGBT和MOSFET厂商还参与第三代半导体碳化硅对硅基替代的风口。
国内车规功率半导体主要供应商包括比亚迪半导体、斯达半导体、士兰微和中车时间等。2023年，斯达半导体与深蓝汽车共建的车规级模块坐褥基地技俩落地重庆，将坐褥大功率车规IGBT和碳化硅模块。夙昔11月，比亚迪半导体在绍兴的功率器件和传感截止器件研发及产业化技俩一期完满，一期将坐褥车勤勉率器件、传感截止器件，该技俩总投资100亿元。
晶圆代工场方面，华虹半导体是国内主要的功率半导体代工场之一，正干预公司第二条12英寸坐褥线华虹无锡制造技俩，瞻望2024年建成投产。车规功率芯片代工场芯联集成于2023年10月建树结伙公司，投资方背后出现上汽、小鹏、宁德时间等的身影。近期，芯联集成还在绍兴投资近10亿元蛊惑碳化硅MOS芯片制造一期技俩。记者以投资者身份关连芯联集成证券事务部，关连讲求东谈主默示，公司作念的主驱逆变器功率半导体的技能含量较高，相对而言市集需求踏实，咫尺8英寸硅基产线已量产，12英寸硅基中试线还在爬坡，碳化硅居品则主若是MOSFET。
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