（原标题：晶圆代工去库存干预尾声万博max体育在线登录，大陆晶圆厂复苏较快）

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起首：骨子由半导体行业不雅察（ID：icbank）编译自udn&工商时报等，谢谢。

摩根大通（小摩）证券在最新释出的「晶圆代工产业」论述中指出，晶圆代工去库存化将落幕，产业景气2024年下半年将无为收复，并于2025年进一步增强，小摩据此按赞三台厂，包括台积电、联电、力积电等均予以「优于大盘」评级，天下先进与陆厂中芯外洋提议「中立」。

小摩台湾区参谋部控制Gokul Hariharan分析，景气第1季落底，加上AI需求连续上升、非AI需求也渐渐收复，更紧要的是急单启动出现，包括大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源处理IC（PMIC）、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确披露晶圆代工产业开脱谷底、转向复甦。

值得扫视的是，中国大陆晶圆代工场运用率收复速率较快，主因大陆无厂半导体公司较早启动沟通库存，流程前六季积极去库存后，库存正渐渐宽泛化。

此外，Hariharan指出，已不雅察到小部分艰苦订单现踪，披露上升周期启动的要害迹象，举例LDDIC、PMIC、WiFi 5与WiFi 6芯片正连续涌入。

非AI需求方面，3C领域的耗尽、通讯、计较等垂直领域也在本年第1季触底；不外，汽车、工业需求可能在2024年底、2025岁首收复，主因举座库存沟通较晚。

个股评析上，随库存补充扩大及晶圆价钱端庄，Hariharan辩论，具较高贝他（Beta）值的股票，如联电、力积电等将受益于产能运用率（UTR）复甦。

至于台股「护国神山」台积电，Hariharan暗示，计议台积电在AI加快器中位于杰出地位、订价才调强带来毛利率擢升，运用率改善及超预期的股息增长，将来出路连续看好。

非大陆晶圆厂举座本钱支拨2024年下跌约25%，并在2025年进一步下跌35-40%。反不雅由于大陆晶圆厂老到产能缔造加快，近几季前五泰半导体征战商（SPE）来平稳陆市集营收孝顺比率已大幅上升至40-45%。

另外，Hariharan关于天下先进保持严慎气派，主因8吋晶圆结构性需求顶风、12吋扩展可能带来折旧包袱。由于12吋折旧包袱千里重，带来的毛利率疲弱，因此陆厂中芯外洋相似也保持「中立」。

老到工艺，苦尽甘来？

老到晶圆代工场营运走出本波谷底，在半导体产业回升带动下，下半年市集需求可望较上半年明确回升，且好意思中商业战加重，外洋大厂订单转单效应放大，老到晶圆代工场下半年营运将有更彰着回升，近日天下先进股价冲上14个月新高，力积电及联电也看守近期高等。

本年以来台积电因掌持先进制程上风，稳坐环球晶圆代工龙头宝座，连续演出环球晶圆代工产业成长的火车头，但本年以来无数市调机构也预测，库存渐渐去化落幕后，环球半导体产业可望走升，天然老到制程竞争依旧热烈，但举座老到制程晶圆代工可望优于客岁进展。

法东谈主暗示，老到制程晶圆代工场下半年营运回升动能，除了环球半导体产业回升的力谈鼓动之外，更紧淌若，不雅察以前一年多以来，中国老到制程晶圆产能不仅连续开出，且价钱不竭杀低，但对台湾三大老到制程厂的冲击已渐渐拘谨，以台厂单季晶圆出货，及单季平均单价（ASP）来看，营运谷底约在客岁第四季到本年第一季，台厂广博预估，本年第二季出货预测及ASP皆有持平或小幅增前途展。

市集法东谈主进一步指出，中国多项家具产能满盈情况受到环球关注，其中老到制程晶圆更是西洋国度关爱重心，先前已有台厂暗示，商业壁垒下已感受到不少外洋大厂更积极沟通下单，将蓝本因廉价投片中国晶圆代工场的订单转向台厂，预期半导体供应链的去中化速率下半年将加快，中国老到制程厂近两年来对台厂冲击也将迟缓减缓。

台积电创高带动，再加上老到制程厂，包括联电、天下先进及力积电下半年营运也可望彰着脱离谷底，近期市集资金进场布局老到制程晶圆厂。

天下先进本年首季营运进展已彰着优于市集预期，股价近期走势相对苍劲，16日股价高潮4.32％，收在96元，靠拢百元关卡并写下近14个月新高，另外，联电及力积电股价也看守相对高等位置。

另除外资法东谈主动向来看，5月仅过半个月时分，但外资累计买超天下先进已逾5.2万张，已创下近20年来单月最大买超记录。

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