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杭州士兰微电子股份有限公司是一家在中国具有进击影响力的半导体企业。

业务范围：

- 居品类型丰富：主要居品包括集成电路、分立器件和LED三大类。集成电路方面有IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等；分立器件有开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管等；在LED鸿沟，束缚推出新址品以应酬商场竞争。

- 欺诈鸿沟日常：居品欺诈于破费电子、白电、通信、工业、新动力、汽车等多个鸿沟。举例，公司的IPM模块在国内多家主流白电整机厂的变频空调等白电整机上日常欺诈；IGBT和SiC（模块、器件）等功率器件欺诈于电动汽车、光伏等鸿沟。

士兰微的中枢竞争力主要体咫尺以下几个方面：

1. 全产业链一体化模式：

- 设想与制造协同：士兰微是国内限制最大的集成电路芯片设想与制造一体化（IDM）企业之一，买通了“芯片设想、芯片制造、芯片封装”全产业链。这种模式使得公司在居品开发和分娩历程中，梗概更好地竣事设想与制造轮番的协同优化。举例，在功率半导体居品的研发中，设想团队不错径直与制造团队细致勾搭，凭证制造工艺的特质进行优化设想，提高居品的性能和良率，同期也梗概更快地将新址品推向商场。

- 老本与质料戒指：全产业链一体化有助于公司对老本和质料进行更灵验的戒指。公司不错自主掌控芯片分娩的各个轮番，减少对外部供应商的依赖，镌汰采购老本和供应链风险。在质料戒指方面，梗概从原材料采购到最终居品封装进行全程监控，确保居品质料的自由性和可靠性。

2. 本事研发才略：

- 深厚的本事齐集：公司在半导体鸿沟有着恒久的本事研发齐集，领有多项自主常识产权和中枢本事。举例，在IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、SiC MOSFET（碳化硅金属-氧化物半导体场效应晶体管）等功率器件鸿沟，士兰微的本事处于国内最初水平。其IGBT居品如故竣事了多代本事升级，梗概得志不同欺诈场景的需求；在SiC器件方面，完成了第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET本事的开发，性能计较达到业内同类器件结构的先进水平。

- 抓续的研发干涉：士兰微高度醉心本事研发，抓续加大研发干涉。2024年上半年研发用度为4.87亿元，同比增长34%，研发干涉占营收的比例较高。抓续的研发干涉为公司束缚推出新址品、提高本事水平提供了有劲的因循。

- 专科的研发团队：公司领有一支专科的研发团队，研发戎行中领有博士、硕士稀奇500东说念主，具备丰富的半导体行业教化和专科常识。同期，公司还熏陶了多个研发中心，如士兰微电子上海研发中心、士兰微电子好意思国研发中心等，梗概实时追踪海外先进本事的发展动态，为公司的本事研发提供了宏大的东说念主才保险和本事因循。

3. 居品布局与商场欺诈：

- 丰富的居品线：士兰微的居品袒护了集成电路、分立器件和LED三大类，居品线丰富万般。其中，集成电路居品包括IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等；分立器件有开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管等；在LED鸿沟，也束缚推出高亮度的LED芯片居品。丰富的居品线梗概得志不同客户的万般化需求，提高公司的商场竞争力。

- 日常的商场欺诈：公司的居品欺诈于破费电子、白电、通信、工业、新动力、汽车等多个鸿沟，客户群体日常。相配是在新动力汽车、大型白电等鸿沟，士兰微的居品具有较高的商场占有率。举例，公司的IPM模块在国内多家主流白电整机厂的变频空调等白电整机上日常欺诈；在新动力汽车商场，公司的功率器件和传感器等居品也得到了越来越多的欺诈。

4. 产能上风：

- 分娩线限制：经过多年的发展，士兰微领有多条先进的芯片分娩线，包括5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等不同尺寸的分娩线。已矣2022年12月，12吋特色工艺芯片分娩线产能达到6万片/月，先进化合物半导体制造分娩线产能达到14万片/月，具备了较强的分娩才略和限制上风。

- 产能推广狡计：公司积极鞭策产能推广狡计，如拓荒8英寸SiC功率器件芯片制造分娩线等。产能的束缚推广梗概得志商场对公司居品的需求增长，提高公司的商场份额和行业地位。

5. 品牌与客户资源：

- 细密的品牌形象：士兰微动作国内较早进入半导体行业的企业之一，在行业内具有较高的有名度和细密的品牌形象。公司曾先后承担了中国科技部“863”狡计、杭州市要紧科技改革专项等技俩，并集结多年被评为“中国十大集成电路设想企业”“中国十强半导体企业”等，获取了多项荣誉和奖项，品牌影响力束缚提高。

- 优质的客户资源：公司凭借优质的居品和作事，与广阔国表里有名企业配置了恒久自由的勾搭关系，如海信、海尔、长虹、好意思的、格力等白电厂商，以及新动力汽车鸿沟的部分企业。优质的客户资源为公司的居品销售提供了自由的渠说念，也有助于公司进一步拓展商场。

士兰微的主要竞争敌手包括以下几家企业：

1. 华润微：

- 本事实力：华润微在半导体制造鸿沟领有深厚的本事齐集和丰富的教化，具备较强的研发才略和先进的分娩工艺。在功率半导体、模拟集成电路等鸿沟本事水平较高，与士兰微在本事层面酿成竞争。

- 居品布局：其居品种类较为丰富，袒护了功率半导体、智能戒指、传感器等多个鸿沟，与士兰微的居品存在一定的类似。举例在MOSFET均分立器件方面，两边皆在争夺商场份额。

- 产能限制：华润微领有较大的晶圆制造产能，梗概得志不同客户的需求，在产能供应的自由性和限制效应上具有一定上风，这对士兰微的商场拓展组成了一定的挑战。

2. 闻泰科技：

- 业务多元化上风：闻泰科技不仅在半导体鸿沟有较强的实力，还在通信末端、智能硬件等鸿沟有着日常的业务布局。这种多元化的业务模式使其在商场渠说念、客户资源等方面具有协同效应，梗概为其半导体业务提供更多的发展机遇，与士兰微在半导体商场上酿成竞争。

- 功率半导体业务竞争：在功率半导体鸿沟，闻泰科技的居品也涵盖了MOSFET、IGBT等，与士兰微的居品在欺诈鸿沟上有一定的类似，两边在破费电子、工业戒指、汽车电子等商场上存在竞争关系。

3. 斯达半导：

- 本事专长：斯达半导在IGBT鸿沟具有较高的本事水和煦商场有名度，其IGBT居品在性能、可靠性等方面得到了商场的认同。在IGBT这一细分鸿沟，斯达半导是士兰微的主要竞争敌手之一，两边在本事研发、居品质能提高等方面伸开竞争。

- 商场份额：斯达半导在国内IGBT商场上占据了一定的商场份额，尤其是在新动力汽车、工业戒指等对IGBT性能条件较高的鸿沟具有较强的竞争力，这对士兰微在相干商场的拓展酿成了一定的压力。

4. 扬杰科技：

- 居品上风：扬杰科技在二极管、整流桥均分立器件鸿沟具有较强的实力，其居品在光伏、电源等鸿沟欺诈日常。天然与士兰微的居品侧要点有所不同，但在部分欺诈鸿沟存在交叉，举例在一些工业电源、光伏逆变器等欺诈场景中，两边的居品可能会面对竞争。

- 研发与改革：扬杰科技审视本事研发和改革，束缚推出新的居品和处理决策，以得志商场需求。在研发干涉和改革才略方面，与士兰微酿成了一定的竞争态势。

5. 时期电气：

- 轨说念交通鸿沟的上风：时期电气在轨说念交通鸿沟具有宏大的本事实力和商场份额，其半导体居品在轨说念交通装备中的应器用有较高的可靠性和自由性。跟着轨说念交通鸿沟对半导体需求的束缚增长，时期电气在该鸿沟的上风可能会对士兰微的业务拓展产生一定的影响。

- 功率半导体业务拓展：时期电气也在积极拓展功率半导体业务，在IGBT、SiC器件等鸿沟进行了巨额的研发和干涉，与士兰微在新动力汽车、工业戒指等鸿沟的商场竞争日益热烈。

6. 新洁能：

- 居品质能与品质：新洁能的MOSFET等功率半导体居品在性能和品质方面具有一定的上风，其居品在破费电子、汽车电子等鸿沟得到了日常的欺诈。在中高端功率半导体商场，新洁能与士兰微的居品存在竞争关系，两边皆在束缚提高居品质能和品质，以争夺商场份额。

- 客户资源与商场渠说念：新洁能在商场拓展方面也取得了一定的收货，领有较为自由的客户资源和日常的商场渠说念。在商场竞争中，与士兰微在客户资源的争夺和商场渠说念的拓展上存在一定的竞争。

咫尺士兰微在不同居品鸿沟的商场份额情况如下：

1. 加速率传感器鸿沟：士兰微在国内加速率传感器商场占有率保抓在20%-30%。

2. IGBT 等功率半导体器件的汽车欺诈鸿沟：天然莫得准确的举座商场份额数据，但2023年上半年士兰微在该鸿沟增长迅猛，同比增长超500%。其 IGBT 主驱模块已在比亚迪、祯祥、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国表里多家客户竣事批量供货，车规 IGBT 单管与 MOS 等居品也广博量出货。

3. IPM 模块鸿沟：在国内商场具有一定的上风，2024 年上半年白电鸿沟出货量超 8300 万颗，同比增多 56%。

总体而言，士兰微在半导体行业的商场份额处于束缚提高的状态。不外，半导体商场竞争热烈且束缚变化，其具体的商场份额会受到本事发展、居品竞争力、客户需求等多种身分的影响。

士兰微的财务现象如下：

1. 2024 年上半年举座情况：

- 营收增长：生意总收入为 52.74 亿元，同比增长 17.83%。这标明公司的销售限制有所扩大，业务处于一定的增长态势。

- 利润情况：归母净利润为 -2492.39 万元，天然仍处于损失状态，但比较客岁同期损失有所减轻。扣非净利润 1.26 亿元，同比下跌 22.39%。

- 现款流：谋略举止现款净流入为 1.13 亿元，较客岁同敷陈期谋略举止现款净流入增多 3.79 亿元，讲解公司在谋略举止中获取现款的才略有所提高。

- 钞票现象：最新钞票欠债率为 42.01%，处于相对合理的水平，且较上季度钞票欠债率增多 0.59 个百分点，较客岁同季度钞票欠债率减少 10.18 个百分点。公司总钞票盘活率为 0.22 次，同比较客岁同期下跌 13.26%；存货盘活率为 1.14 次，同比较客岁同期高涨 7.51%。

2. 各业务板块发挥：

- 集成电路：2024 年上半年生意收入为 20.35 亿元，较上年同期增长约 29%。其中 IPM 模块的生意收入达到 14.13 亿元东说念主民币，较上年同期增长约 50%，欺诈范围日常，预期该业务后续仍会快速成长。

- 分立器件：生意收入为 23.99 亿元，较上年同期增长约 4%。超结 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模块等居品增长较快，本事平台研发抓续获取进展，居品质能达到业内最初水平，且运转加速进入电动汽车、新动力、算力和通信等商场，曩昔营收有望持续增长。2024 年上半年，公司 IGBT 和 SiC（模块、器件）的生意收入已达到 7.83 亿元，较客岁同期增长 30%以上。

- 发光二极管：生意收入为 4.17 亿元，较上年同期增多约 33%。不外，此前受 LED 芯片商场竞争加重的影响，公司控股子公司士兰明芯、士兰明镓曾出现较大的谋略性损失，公司正在通过加速新址品推出和分娩线升级等格式改善该业务现象。

3. 财务计较变化：

- 毛利率：2024 年上半年毛利率为 19.90%，较上季度毛利率减少 2.21 个百分点，较客岁同季度毛利率减少 4.30 个百分点。各居品中，分立器件居品、集成电路、发光二极管居品 2024 年上半年毛利率离别为 14.51%、31.12%、3.27%。

- 净利率：2024 年上半年净利率为 -2.11%，较上年同期下跌 1.10 个百分点。不外从单季度计较来看，2024 年第二季度净利率为 -2.04%，较上年同期上升 8.74 个百分点，较上一季度上升 0.16 个百分点。

总体而言，士兰微 2024 年上半年财务现象呈现出营收增长但利润仍有一定压力的特质，公司在各业务板块有一定的发展亮点，但也面对着商场竞争和居品价钱下跌等挑战。曩昔，跟着公司业务的束缚拓展和本事的抓续升级，其财务现象有望缓缓改善。

士兰微积年分成情况如下：

2021 年：以 14.16 亿股股本为基数，向全体股东每 10 股派发现款红利 1 元（含税），共计派发现款红利总数为 1.42 亿元。

2020 年：2021 年 3 月 13 日公布分成预案，每 10 股派 0.16 元。

2019 年：2020 年 4 月 23 日公布的决策为每 10 股派 0.05 元。

2018 年：2019 年 3 月 30 日公布每 10 股派 0.4 元。

2017 年：2018 年 3 月 27 日公布每 10 股派 0.4 元。

2016 年：2017 年 3 月 7 日公布每 10 股派 0.25 元。

2015 年：2016 年 4 月 8 日公布每 10 股派 0.1 元万博max体育官网。